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电热分析工具Cadence Celsius Thermal Solver 2019

Celsius Thermal Solver 2019发布时间2019-09-21所属栏目文章资讯浏览次数

2019年9月19日在美国加利福尼亚州圣何塞,adence设计系统有限公司推出了业界首款完整的电热协同仿真解决方案Cadence Celsius Thermal Solver,扩展了其从IC到物理外壳的电子系统层次结构,在系统分析和设计市场的影响力。 继今年早些时候成功推出Clarity 3D Solver之后,Celsius Thermal Solver是Cadence新系统分析计划中的第二个创新产品。 Celsius Thermal Solver基于经过生产验证的大规模并行架构,性能比传统解决方案快10倍,而且不会牺牲精度,Celsius Thermal Solver可与Cadence IC、封装和PCB实现平台无缝集成。 这可以实现新的系统分析和设计见解,并使电气设计团队能够在设计过程的早期检测和缓解热问题 - 减少电子系统开发迭代(图1所示)。

图1
由Cadence Celsius Thermal Solver生成的具有金属互连的封装内的3D结构的温度分布

 

IC和电子系统公司,特别是那些采用3D-IC封装的公司,面临巨大的热挑战,可能导致后期设计修改和迭代,并破坏项目进度。随着电子行业朝着更小、更快、更智能和更复杂的产品转向更大的功率密度,必须将耗时的热瞬态分析技术与传统的稳态分析一起部署,以解决多种功率分布和增加的散热问题。 传统的模拟器使得该过程进一步复杂化,需要对电子器件和外壳进行建模以大大简化,从而导致精度降低。

Celsius Thermal Solver利用创新的多物理技术来应对这些挑战。 通过将固体结构的有限元分析(FEA)与流体的计算流体动力学(CFD)相结合,Celsius Thermal Solver可在单个工具中实现完整的系统分析。 将Celsius Thermal Solver与Clarity 3D解算器,Voltus IC电源完整性和用于PCB和IC封装的Sigrity技术结合使用时,工程团队可以将电气和热分析相结合,并模拟电和热的流动,以使水平热模拟比传统工具获得更准确的系统。 此外,Celsius Thermal Solver基于先进3D结构中的实际电力流执行静态(稳态)和动态(瞬态)电 - 热协同仿真,提供对实际系统行为的可视性。

通过授于电子设计团队尽早分析热问题并分享热分析的所有权,Celsius Thermal Solver减少了设计重复,并提供了传统解决方案无法实现的新分析和设计见解。 此外,Celsius Thermal Solver可以针对任何感兴趣的对象精确模拟具有详细粒度的大型系统,并且是第一种能够对IC和其功率分布以及与机箱一样大的结构进行建模的结构的第一种解决方案。

Celsius Thermal Solver支持Cadence的智能系统设计策略,实现系统创新。 它基于矩阵求解器技术,在最近宣布的Clarity 3D解算器和Voltus IC电源完整性解决方案中得到了验证。 Clesius Thermal Solver的大规模并行架构针对云环境进行了优化,与具有高精度和无限可扩展性的传统解决方案相比,可提供高达10倍的周期时间改进。

Cadence的定制IC和PCB集团高级副总裁兼总经理Tom Beckley说:“作为我们智能系统设计战略的一部分,Cadence将我们广泛的计算软件专业知识应用于解决关键客户痛点的新系统创新,继今年早些时候Clarity 3D Solver的成功推出之后,Celsius Thermal Solver帮助我们的客户克服了系统设计和热效应分析的关键挑战,并进一步推动了Cadence向新系统领域的扩展。”

Robert Bosch汽车电子部门EDA研究和高级开发高级项目经理Goeran Jerke说:“在汽车电子行业,我们依靠精确的电热模拟来开发世界一流的汽车ASIC和系统级封装组件,Cadence Celsius Thermal Solver与Virtuoso平台紧密集成,使高级电路、布局和封装设计人员可以轻松直接访问电热模拟。 摄氏温度解算器提供快速的周转时间和准确的结果。 我们将能够探索更多的设计变体,并将电热模拟用于新的用例,直到最近,这些用例还是遥不可及。”

央工程集团系统工程副总裁Vicki说:“3D-IC和面对面晶圆键合等先进封装技术提高了从移动设备到高性能计算应用的电子系统性能,但是电气和热效应之间的强耦合带来了新的设计挑战,将Celsius Thermal Solver添加到Cadence的系统分析产品组合中,使我们的共同客户能够提供下一代电子系统,因为我们现在能够在设计流程中支持热电协同仿真。”

关于Cadence

Cadence使电子系统和半导体公司能够创造出改变人们生活、工作和娱乐方式的创新终端产品。 客户使用Cadence软件、硬件和半导体IP来更快地将产品推向市场。 该公司的智能系统设计战略可帮助客户开发差异化产品 - 从芯片到电路板再到智能系统 - 在移动、消费、云、数据中心、汽车、航空航天、物联网、工业和其他细分市场。 Cadence被“财富”杂志列为“100家最适合工作的公司”之一。