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PostProcess推出用于SLA零件的新型3D打印树脂去除化学品

发布时间2019-05-03所属栏目文章资讯浏览次数

PostProcess开发了一种新的SLA树脂去除化学品,用于DEMI和CENTI印后设备优化。

新的化学配方PG1.2已在多种生产环境中使用八种不同的材料进行了测试。PostProcess称它在5到10分钟内一直从SLA 3D打印部件中去除树脂,并且当使用15英寸大小的托盘时,可以继续在DEMI机器上运行1000次。

作为公司自动化和智能化后处理技术的一部分,PG1.2的使用寿命有助于降低废物处理成本和机器停机时间,减少更换洗涤剂,同时提供更低的蒸气压和更高的闪蒸点,从而带来健康和安全的好处。

PostProcess的最新化学开发设计用于该公司的DEMI和CENTI硬件系统,该系统利用正在申请专利的潜入式涡旋空化(SVC)技术,并由AUTOMAT3D软件驱动。SVC技术利用搅拌流动通过“下沉 - 浮动”过程去除支撑,而AUTOMAT3D使用称为“搅动算法”的功能来控制硬件内的能量,速度和方向,以确保零件的处理一致且无损坏。

PostProcess Technologies将在芝加哥即将举行的增材制造用户组(AMUG)会议上展示其新的后期打印解决方案,并相信它将引起广泛的AM采用者的兴趣。

“SLA是世界上最受欢迎的3D打印技术之一,”PostProcess Technologies首席执行官Jeff Mize评论道。“无论打印量多大,任何SLA用户都可以从我们解决方案的显着效率中受益,缩短处理时间,提高产量,延长洗涤剂的使用寿命,提高安全性。”

PostProcess推出用于SLA零件的新型3D打印树脂去除化学品

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